「真」の精密2次元座標測定機、それがSMIC。

SMIC-300Ⅲは理想的な2次元平面における測定技術の粋を結集したモデルです。
従来の非接触の2次元座標測定機とは平面座標系における測定の信頼性が明らかに違います。

サブミクロンレベルでアライメントマーク重ね合わせ測定を実現する高解像度顕微鏡と
SMICを構成するハードウェア要素技術、平面補正技術で、満足のおける測定を実現します。

近年、MEMS、CMOSセンサー、パワー半導体等の業界で注目されております。

従来の測定機に対する課題と解決

課題1:解像度不足から、クリアな画像で観察・測定が出来ない!

解決1

高解像度顕微鏡で解決

独自の光学設計技術で、超微細パターンの精密測定用途に高解像度顕微鏡を開発。
倍率を上げるだけではシャープに見えない1μm以下の超微細パターンのエッジ部も鮮明に映し出し精密測定を可能にしています。IGBT向けSiウエハーやCMOSセンサー等の重ね合わせズレ測定、半導体工程における寸法測定に使用可能です。

例:0.5μm クロムパターン線幅測定 アライメントマーク重ね合わせズレ測定

課題2:従来の測定機の構造、補正からは、正しい正方格子座標系が成立していないことが分かってしまった!

解決2

ハードウェア要素技術、
及び平面補正技術で解決

SMICを構成するグラナイト石定盤&セラミック製エアスライダー、ファイバー式レーザ干渉計とリニアモーター駆動によるX/Y軸独立のダブルコラム構造は、長期安定性に優れ、且つ高い測長精度を可能にしています。
その上で1軸(1次元)の長さ補正を平面(2次元)へ展開する独自の補正技術で、測長機の持つ誤差要因(リニア、ヨーイング゙、真直、直交)を完全に補正、正方格子座標系を確立し平面の測定再現性を保証しています。

測定テーブル全面の再現性検査

課題3:前段取・前処理が必要でそのままの状態ですぐ測定が出来ない!

解決3

真空環境やサンプルの
前処理不要

半導体で使用する電子顕微鏡は真空状況下での測定が必須です。SMIC-300Ⅲの顕微鏡は光学式顕微鏡である為、大気中で測定可能であり、測定物の前処理に時間を要することなくポンッと置いただけでそのまま測定出来ます。ご要望により完全ロボット対応可能です。

光学式顕微鏡 ロボットによる自動化対応
 
アプリケーション紹介

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