ICパッケージ

ICパッケージの寸法測定

ICパッケージは、半導体の集積回路であるICを保護し外部のプリント基板との電気接続を可能にするための部品で、多くのエレクトロニクス機器の小型化にともない、ICパッケージも小型化・高密度化が進んでいます。
ICの種類やサイズによってパッケージの方式はさまざまですが、新東Sプレシジョンはあらゆるパッケージ部品の製造工程での寸法管理の要求に応えます。

フォトマスクの測定

高密度パッケージ部品のパターン形成には、ガラスの原版をもとにパターンを焼き付けて形成する「フォトリソグラフィー」技術が用いられ、原版として主に使用されるフォトマスクのパターン位置測定、パターンの幅、間隔、径などの測定を行います。オプションソフトウェア「C-Auto」によりパターンの設計データであるCADデータを元に測定プログラムの作成が行え、作業を効率化できます。

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リードフレームの測定

SOP*1やQFP*2などのICパッケージでは、ICと外部との接続を仲介する部品として金属の薄板を加工したリードフレームという部品が使用されています。特にIC側との接続部であるインナーリードは年々微細化が進み、その測定の重要性が高まっています。

  • *1 SOP;Small Outline Package (パッケージ本体の対向する2辺から2方向に金属製の端子部を延ばしたもの)
  • *2 QFP;Quad Flat Package (パッケージ本体の各辺から4方向に金属製の端子部を延ばしたもの)

QFPパッケージ

測定概要

リードフレームの測定例

主にインナーリードやアウターリード幅、間隔、IC搭載部(ダイパッド部)の寸法などを測定します。特にインナーリードの測定では専用の測定プログラムにより、ユーザーの要求する箇所位置での幅、間隔の測定を可能にします。
また、オプションのレーザーオーフォーカス変位計でインナーリードの高さ(平坦度)測定、及びパッケージング後のアウターリードの高さ(平坦度)測定が行えます。

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BGA/CSPパッケージの測定

BGAパッケージ

ICを搭載したBGA基板の裏面に半田ボール(バンプ)を格子状に配列し、外部と電気接続を行うBGAパッケージ、それをさらに小型化したCSPパッケージ。
QFP等と異なり外部との接続部がパッケージ本体の外側にないため、その分サイズを小さく出来ますが、より高精度な寸法管理が必要となります。

  • *1 BGA; Ball Grid Array
  • *2 CSP; Chip Size Package
測定概要

BGAパッケージの測定例

主にBGA/CSP基板とIC側または外部との電気接続部の測定を行います。
バンプによる接続をするエリアでは位置・径の測定に加え、バンプ高さの均一性が重要となるため、オプションのレーザーオートフォーカス変位計を用いて、バンプ形成前のランド高さ、及びバンプ形成後のバンプ高さの均一性(コプラナリティー)測定を行います。

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TAB/COFの測定

BGAやCSPの様に基板を用いずにフィルム(テープ)を直接ICを搭載する方法を取っているのがTAB/COFです。直接搭載されるICの接続部は微細が進み、高精度な寸法測定が要求されます。

  • *1 TAB; Tape Automated Bonding
  • *2 COF; Chip On Film
測定概要

液晶ディスプレイパネル

主にインナーリードやアウターリードの幅・間隔を測定します。特にIC接続部であるインナーリードは微細配線になります。

インナーリードの測定は、専用の測定プログラムによりユーザーの要求する位置での幅間隔の測定がされます。

液晶用ドライバー用COFの測定

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